随着工业产品的小型化、轻型化、智能化的发展，对电力电子器件的封装提出了越来越高的要求，功率模块的封装已经成为电子器件轻型化、小型化发展的瓶颈。覆铜铝基板具有质量轻、导热好、成本低等优点，因此覆铜铝基板技术在小功率模块封装中具有较大的应用前景。历经数十载风风雨雨，在瑞华电子研发团队与国内知名铝基板厂家共同研发下，我们已经成功开发出专用于功率模块的覆铜铝基板复合材料。

随着高导热复合新型材料广泛应用，瑞华电子最新推出了100A以下新型功率模块，如W28Z（如图1）、W29Z（如图2）、W30Z（如图3）型模块。此几款模块均采用GPP工艺和覆铜铝基板工艺。与传统工艺相比，新型功率模块具有最优的性价比，优异的电气性能、散热性、电磁屏蔽性、高耐压等优势。
                       
  图1  W28Z模块           图2  W29Z模块            图3  W30Z模块

近几年，国外出现了铝表面阳极氧化形成薄薄的一层Al₂O₃陶瓷，其导热较好，但绝缘性较差一般为400V左右，应用前景不明朗。而近十年，覆铜铝基板在LED灯行业的应用，使小功率模块变得轻型化、小型化看到了曙光。由BN、Al₂O₃、Si₃N₄等陶瓷颗粒组成的混合填充料而改性的环氧树脂热导率可达3 W/mK左右。

物体的导热性能常常用热阻来衡量，其表示对物体对热量传导的阻碍效果。

热阻的公式为：R_th=d/K*A

d表示材料的厚度，K表示介质导热系数，A表示导热等效截面积。从公式可见，热阻与材料厚度成正比，与导热系数和导热有效面积成反比。所以在产品小型化、轻型化的发展要求上我们更希望材料导热系数越大，材料的厚度越薄。
        

图3 陶瓷基板的装配结构               图4 覆铜铝基板的装配结构

陶瓷基板（图3)的热阻主要有第一层焊锡层R1、陶瓷基板R2、第二层焊锡层R3和铜底板R4构成。覆铜铝基板(图4）的热阻主要有铝板R5、绝缘层R6、焊锡层R7。为了便于计算我们都忽略陶瓷基板表面镀镍层和铝基板铜箔的影响，同时假设焊锡层均为0.1mm厚，整个散热面积A=400mm²，比较电极支架以下部分散热通道的热阻。查文献资料可知锡料导热系数60 W/m.K，Al₂O₃陶瓷导热系数30 W/m.K，铜导热系数398 W/m.K，铝导热系数238 W/m.K，铝基板绝缘层导热系数3 W/m.K。

焊锡层热阻          R₁=d₁/K₁*A₁=0.1x10^-3/60X400X10^-6=0.004167(K/w),R₃=R₁=R₇

    陶瓷基板热阻       R₂=d₂/K₂*A₂=0.63x10^-3/30X400X10^-6=0.0525(K/w)

铜底板热阻           R₄=d₄/K₄*A₄=3x10^-3/398X400X10^-6=0.018844(K/w)

    铝板热阻          R₅=d₅/K₅*A₅=1.42x10^-3/238X400X10^-6=0.014916(K/w)

铝基板绝缘层热阻    R₆=d₆/K₆*A₆=70x10^-6/3X400X10^-6=0.066667(K/w)

陶瓷基板总的热阻R=R1+R2+R3+R4=0.079678(K/w)，

而铝基板总的热阻R₀=R5+R6+R7=0.085750(K/w)。
   可见铝基板的热阻仅比陶瓷基板稍高，但从实际焊接角度考虑，传统焊接多了一焊锡层，往往不可避免存在空洞，使其热阻大大增加。而覆铜铝基板的绝缘层不存在空洞问题，复合较好，因此与理论值更为接近。

我司推出的100A以下新型覆铜导热铝基板模块能够满足多元化市场需求，是值得您信赖的产品。